11月12日，万众瞩目的德国慕尼黑电子元器件博览会璀璨启幕。该博览会每两年一届，汇聚全球51个国家和地区的电子行业产业链顶尖品牌。我司精心筹备前沿技术与综合解决方案参展。
本次博览会由徐缓董事长带领我司资深技术专家和营销精英组成的专业团队，为客户与合作伙伴带来全方位、多角度的展示，聚焦ag金拉霸在高频高速技术、嵌入式系统设计、HDI软硬结合板、陶瓷基板等高可靠性制造领域的杰出技术成就。同时，呈现汽车电子、通讯技术、AI服务器、航空航天等前沿领域的创新设计理念以及公司未来战略方向。
展会现场热闹非凡，众多行业专家与专业人士不仅密切关注着新产品与新技术的发布动态，更在积极搜寻潜在的商业合作伙伴。我司展位吸引络绎不绝的嘉宾驻足参观与深入了解，公司团队与来自世界各地的客户展开深入的交流，现场氛围热烈友好。
此次参展让我司收获了宝贵的客户资源和市场信息，展望未来，我司将继续在PCB领域深耕细作，不断创新和优化产品，为行业发展贡献更多智慧与力量。
